沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。
SMT貼片加工的簡(jiǎn)單說(shuō)法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機(jī)器，焊接使其更堅(jiān)固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過(guò)貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯(cuò)。smt貼片加工對(duì)環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時(shí)，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤(pán)上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
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